先进封装项目遍地开花，超10个项目获最新进展

盘古半导体：主体封顶，迈向全面投产

位于南京浦口开发区的盘古半导体先进封测项目进展顺利。该项目于 2024 年 6 月 30 日奠基，7 月打下首根桩基，10 月主体结构完工，今年 2 月 17日完成主体结构封顶，预计 2 月底搬机，计划 2026 年全面投产。项目由华天科技发起设立的江苏盘古半导体科技股份有限公司运营，投资 30 亿元，聚焦板级封装技术，将建世界首条全自动板级封装生产线。达产后预计年产值不低于 9 亿元，年经济贡献不低于 4000 万元，旨在补齐浦口集成电路产业链短板。华天科技还计划 2025 年在南京布局 50 亿元新先进封装项目，累计投资将达 350 亿元，并规划组建 “华天产业城”。

长电科技：两大项目稳步推进

江阴高新区项目

江苏省重大产业项目 —— 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实，即将竣工投产。项目总投资 100 亿元，聚焦 2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供一站式服务。一期建成后年产 60 亿颗高端先进封装芯片，主要服务 5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域。

上海临港项目

长电科技在上海临港建设的首座大规模车规级芯片先进封装基地加速推进，预计 2026 年投入使用。该基地配备自动化车规级芯片专用生产线，建立完善业务流程，目标打造车规级芯片智能制造灯塔工厂。同时，长电科技在江阴搭建的车规级封装中试线已通线并推出碳化硅塑封模块样品，有望在汽车芯片封测领域抢占先机。

通富超威：苏州新基地投产

通富超威苏州新基地项目一期已竣工，今年 1 月起批量生产高端先进封测产品。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地 155 亩，专注 FCBGA 高端先进封测，致力打造国内先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后年产值约百亿元。随着人工智能与云计算发展，该项目将满足高端芯片封装需求，巩固通富微电在先进封装领域的地位。

其他项目动态

紫光国微

紫光国微在无锡的高可靠性芯片封装测试项目已于 2024 年 6 月产线通线，现推动量产产品上量及新产品导入，2.5D/3D 等先进封装将根据产线情况择机启动。该项目是紫光集团在芯片制造领域的重要布局，对保障高可靠芯片产业链稳定意义重大。

锡圆电子

锡圆电子高端半导体封测项目主体竣工，预计今年上半年投产。项目总投资 12 亿元，新增用地 27.6 亩，设计年产 LGA/FCLGA 等多种器件，达产后预计年销售 15 亿元，综合税收 5000 万元。

郑州新密市

郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包中标结果已公示。项目总投资约 150 亿元，规划用地 410 亩，聚焦第三代半导体碳化硅及其功率芯片，构建全产业链，目前正推进前期工作。

科为联创

2 月 20 日，科为联创集成电路封装测试项目在江苏淮安清江浦区签约。项目计划总投资 10 亿元，一期投资 5 亿元，占地约 30 亩，建设集成电路封装测试生产线等设施，一期达产后预计年开票销售 5 亿元。

成都大邑县

2 月 20 日，成都大邑县签约投资 6 亿元的半导体芯片 3D 封装项目。项目拟建设生产线、研发测试与检测中心及其配套设施，助力大邑构建电子信息产业生态圈。

制局半导体

制局半导体先进封装模组制造项目在南通高新区开工。项目总投资 10.5 亿元，提供 Chiplet 模组整体解决方案，推动 AI、5G、汽车电子模组制造体系发展。

奥芯半导体

奥芯半导体的 FC-BGA 高阶 IC 封装基板项目首条产线在江苏太仓开通。项目计划总投资 10 亿元，占地 45 亩，达产后预计年产 3600 万颗封装基板，年产值 12 亿元，年税收 1 亿元，历经近 2 年建设进入生产阶段。

近两年，我国先进封装市场发展迅速，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等本土领先企业通过自主研发与并购，在先进封装技术上不断突破，产业化能力基本形成。主流的 2.5D、3D 和先进 SiP 等技术均有布局应用，3D 封装凭借性能优势，在高速计算、人工智能等领域的应用日益广泛。